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【時報-台北電】PCB產業中的載板、HDI，目前都是處於供不應求、產能吃緊的狀態，即使去年以來都有大廠計畫在擴充，但新產能尚未開出、現階段仍無法滿足旺盛的市場需求。據台灣電路板協會（TPCA）統計，2020年台商兩岸全年產值可望續創新高，其主要成長動能來自於HDI及IC載板。不過亦有業者提到，因為高階製程投資金額不小，未來大者恆大、產業內強弱區別將愈來愈鮮明。

去年以來台系PCB廠投資加大產能熱絡，包括軟板、載板、HDI等，HDI有健鼎（3044）、華通（2313）、柏承（6141）、定穎（6251）等多家業者。載板三雄南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）也都會陸續開新產能。PCB龍頭廠臻鼎-KY（4958）是HDI、IC載板都有擴充，針對先進軟板、更高製程技術的投資，臻鼎、台郡（6269）兩岸都有計畫在進行中。

業內人士表示，雖然擴產氛圍積極，但幾乎都落在大廠身上，因為高階製程不斷升級，且投資的金額愈來愈大，近幾年下來能穩定大規模投資的的業者愈來愈少，中小廠也漸漸難以負荷高資本支出，如HDI所需的鐳射鑽孔機就跟一般鑽孔機價格差不少，陸資廠方面雖然握有資金優勢，但投資PCB未必是他們主力，少數有在增產的幾家，產能規模及技術層次也離台廠還有一段距離，因此預期PCB產業的強弱區分將愈來愈明顯。

載板方面，像從去年夯到現在，市場產能仍供不應球的ABF載板，業內人士指出，擴一條ABF產線要花很多錢，但同時也要承擔相當大的風險，所以各家業者更傾向於與客戶一同合作、建生產專線，尤其是配合較有能力、規劃更長遠的大客戶為主，也因為每家客戶需求不同、尺寸/層數標準都不一樣，大家都是直接與客戶溝通，取得所需的產量和規格下去擴充，因此載板從5G開始引發需求暴增以來，供需不平衡的狀況始終無法緩解。

業者認為，HDI跟載板現在市場需求都很強，載板因為門檻高、難度高，全球能生產的大廠也就那幾家，加上台灣半導體產業鏈完整，台系載板廠將成為此波段的大贏家。

HDI方面，雖然過去幾年來陸續都有人在擴，但是傳統HDI大廠幾乎已經掌握絕大多數的市場需求，規模較小的廠商或是較晚切入的陸資廠，不容易扭轉市場版圖。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）